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公告主旨 日月光半導體【應屆畢業生專屬】大學預聘計畫
公告單位 學生事務處--學生職業生涯發展中心
公告時間 2026/4/14 下午 04:04:36
公告內容 適合對象： 預計於 2026/07 ～ 12 月 取得畢業證書者。
先拿 Offer： 畢業證書未到，口袋已拿 Offer，跳過求職焦慮期。
報到獎金： 限時加碼，完成報到即享專屬入職金援。
重點職缺： 設備、儲備幹部、自動化、製程、廠務及職安工程師。
申請期間： 2026/03 ～ 2026/06（設備與儲幹早鳥報名優先4/25假日面談）。
📌 申請方式
1.填寫問卷資料快速匹配媒合（ https://www.surveycake.com/s/Zzdzd ）
2.應徵流程： 請同學先填寫 [報名問卷]，後續將依據科系安排 4/25假日面談。
📞 聯絡窗口
韓小姐
電話：07-361-7131 分機 83093
Email：asekh_recruiting_EDU@aseglobal.com
📢 提醒：名額有限，歡迎想在畢業前卡位及累積半導體職涯的同學儘早申請！
公告對象 學生、校友、其他
附件名稱　 檔案大小　
海報　 2706991　Bytes
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