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公告主旨 2026 慧榮科技暑期實習生計畫 熱烈啟動！
公告單位 學生事務處--學生職業生涯發展中心
公告時間 2026/4/8 下午 03:37:24
公告內容 想提早踏入半導體產業、累積實戰經驗？慧榮科技（SMI）暑期實習現正招募中！這不只是實習，更是參與真實專案、與頂尖工程團隊合作的學習機會。

我們在找這樣的你
對IC設計與記憶體產業有興趣
願意挑戰自我、追求成長
資工/電機/電子/電信/電控等相關科系碩博士在學生

實習亮點
參與實際專案，強化專業技能
專屬Mentor一對一指導
客製化學習與訓練內容
企業參訪與完整課程資源
表現優異者有機會轉正

實習資訊
期間：2026/7/1–8/28 （2個月）
時間：週一至週五，每日8小時
地點：竹北/新店，依據錄取實習部門之辦公室
薪資：優渥月薪+租屋補助或交通津貼

應徵方式
透過104投遞履歷
請務必提供成績單及自傳，如歡迎附上專題/研究/論文/實習/相關修課資料
公告對象 學生、校友、其他
附件名稱　 檔案大小　
海報　 714168　Bytes
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