│
回首頁
│
使用說明
│
回臺大首頁
│
回上一頁
公告主旨
科研採購:晶片封裝(委託代工)費 採購案號:1141026
公告單位
電機資訊學院--光電工程學研究所
公告時間
2025/10/29 下午 01:54:44
公告內容
一、採購案號:1141026
二、採購標的摘要:晶片封裝(委託代工)費
三、供應廠商:誼虹科技股份有限公司
四、決標金額:NTD 159,600
五、決標日期:114/10/16
六、履約期限:115/5/31
聯 絡 人
陳小姐
聯絡電話
02-33663587
電子郵件
zuyuchen@ntu.edu.tw
公告對象
其他
回上一頁
版權所有 國立台灣大學 計算機及資訊網路中心
10617 臺北市羅斯福路四段一號
TEL:(02)3366-5022或3366-5023
建議最佳螢幕解析度 1024*768