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公告主旨  麥肯錫公司 Teardown Lab 召募約聘人員 
公告單位  學生事務處--學生職業生涯發展中心  
公告時間  9/5/2017 4:51:06 PM 
公告內容  約一年左右的工作經驗,表現好的人可以轉為正式員工。
請將英文履歷寄至:shu-ling_hsu@mckinsey.com
報名截止日期為9/15/2017。

資格要求:
* 大學或研究所畢業,學業成績優良者
* 主修工業工程、工業設計、機械製造、電機工程或相關學系
* 具備工廠、實驗室或自營企業實務經驗
* 具備「技術頭腦」
* 具備流利英語溝通能力
* 對周遭世界充滿好奇、重視細節

工作說明:
* 負責各類產品的系統化拆解(拆解的產品從電腦裝置到太陽能電板、從洗碗機到變電器等範圍相當廣泛)
* 根據拆解原則與架構,清楚記錄拆解流程
* 針對原物料、零組件、次組裝用途等進行分析
* 收集必要資料,例如原物料價格、加工成本、人工成本等
* 針對不同單位發佈的拆解報告進行評估與深度分析,例如iSupply、WIPRO等
* 提出改善設計的想法
* 編寫完整報告
* 為拆解活動後的客戶討論進行準備 
電子郵件  shu-ling_hsu@mckinsey.com 
公告對象  教職員、學生、校友、其他