| 公告內容 |
約一年左右的工作經驗，表現好的人可以轉為正式員工。
請將英文履歷寄至：shu-ling_hsu@mckinsey.com
報名截止日期為9/15/2017。
資格要求：
* 大學或研究所畢業，學業成績優良者
* 主修工業工程、工業設計、機械製造、電機工程或相關學系
* 具備工廠、實驗室或自營企業實務經驗
* 具備「技術頭腦」
* 具備流利英語溝通能力
* 對周遭世界充滿好奇、重視細節
工作說明：
* 負責各類產品的系統化拆解（拆解的產品從電腦裝置到太陽能電板、從洗碗機到變電器等範圍相當廣泛）
* 根據拆解原則與架構，清楚記錄拆解流程
* 針對原物料、零組件、次組裝用途等進行分析
* 收集必要資料，例如原物料價格、加工成本、人工成本等
* 針對不同單位發佈的拆解報告進行評估與深度分析，例如iSupply、WIPRO等
* 提出改善設計的想法
* 編寫完整報告
* 為拆解活動後的客戶討論進行準備 |
