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公告主旨  台灣恩智浦半導體暑期實習計畫招募中 
公告單位  學生事務處--學生職業生涯發展中心  
公告時間  2017/3/24 下午 07:47:18 
公告內容  實習領域:
‧ 半導體封裝製程/測試技術工程
‧ 生產流程改善/產品品質改善
‧ 運籌管理/財務管理/人力資源管理

實習地點:高雄(楠梓加工區經四路7號)
實習期間:
‧ 2017年7月3日至2017年8月31日(共9周)
‧ 每位實習生依所學專長分派專案,並由專人輔導
‧ 實習期間由公司給付薪資並提供勞保及團體保險
‧ 實習期末發表後,將獲頒恩智浦半導體實習證明
‧ 參與實習者應遵守公司規定,並自理住宿及交通

申請資格:
‧ 大三以上含研究所之理工與商管相關科系在學生
‧ 具教授推薦函及碩士生優先晉用

申請方式:
請備妥下列資料,於4月20日前寄至恩智浦人資部伍小姐helen.wu@nxp.com,信件標題請註明"申請NXP暑期實習
1. 中英文履歷表自傳
2. 學生證或已錄取碩班之證明及在校成績單影本
3. 若有與所學相關之專題或論文簡介亦可附上

暑期實習相關資訊請洽:07-36112511#8222 人資部 伍小姐 
公告對象  其他 
 
附件名稱  檔案大小 
Summer Intern_Campus flyer  356475