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實習領域: ‧ 半導體封裝製程/測試技術工程 ‧ 生產流程改善/產品品質改善 ‧ 運籌管理/財務管理/人力資源管理
實習地點:高雄(楠梓加工區經四路7號) 實習期間: ‧ 2017年7月3日至2017年8月31日(共9周) ‧ 每位實習生依所學專長分派專案,並由專人輔導 ‧ 實習期間由公司給付薪資並提供勞保及團體保險 ‧ 實習期末發表後,將獲頒恩智浦半導體實習證明 ‧ 參與實習者應遵守公司規定,並自理住宿及交通
申請資格: ‧ 大三以上含研究所之理工與商管相關科系在學生 ‧ 具教授推薦函及碩士生優先晉用
申請方式: 請備妥下列資料,於4月20日前寄至恩智浦人資部伍小姐helen.wu@nxp.com,信件標題請註明"申請NXP暑期實習 1. 中英文履歷表自傳 2. 學生證或已錄取碩班之證明及在校成績單影本 3. 若有與所學相關之專題或論文簡介亦可附上
暑期實習相關資訊請洽:07-36112511#8222 人資部 伍小姐 |