公告主旨	麥肯錫公司Teardown Lab 招募全職約聘人員
公告單位	學生事務處--學生職業生涯發展中心
公告時間	2017/2/22 上午 09:04:25
公告內容	資格要求： * 大學或研究所畢業，學業成績優良者 * 主修工業工程、工業設計、機械製造、電機工程或相關學系 * 具備工廠、實驗室或自營企業實務經驗 * 具備「技術頭腦」 * 具備流利英語溝通能力 * 對周遭世界充滿好奇、重視細節 工作說明： * 負責各類產品的系統化拆解（拆解的產品從電腦裝置到太陽能電板、從洗碗機到變電器等範圍相當廣泛） * 根據拆解原則與架構，清楚記錄拆解流程 * 針對原物料、零組件、次組裝用途等進行分析 * 收集必要資料，例如原物料價格、加工成本、人工成本等 * 針對不同單位發佈的拆解報告進行評估與深度分析，例如iSupply、WIPRO等 * 提出改善設計的想法 * 編寫完整報告 * 為拆解活動後的客戶討論進行準備 報名截止日期：3/4/2017 聯絡方式：shu-ling_hsu@mckinsey.com
公告對象	教職員、學生、校友、其他